美国启动50亿人才培养计划解决芯片人才短缺

据最新消息，拜登政府推出“劳动力伙伴联盟”计划，应对美国半导体行业的人才短缺问题，确保国内芯片生产的稳定。这项计划动用了《芯片与科学法案》中为国家半导体技术中心（NSTC）预留的50亿美元资金，预计将资助10个左右的劳动力发展项目，每个项目的资助额度介于50万至200万美元。NSTC还将启动更多申请流程，进一步扩大投入。

《芯片与科学法案》于2022年通过，总额高达500亿美元，旨在提升美国的芯片制造和研发能力。企业响应积极，承诺的投资远超政府补贴，预示着全球半导体供应链的重大变革。然而，行业专家警告，缺乏足够的技术工人可能制约新工厂的发展。目前估计，到2030年美国可能面临9万个技术职位空缺。为此，非营利组织Natcast的Michael Barnes强调建立本土半导体人才库的重要性。自法案实施以来，众多社区大学已增设或扩大了相关课程，大型芯片制造商也在劳动力培训上投入巨资。最近，商务部还向Rogue Valley Microdevices提供了670万美元，支持其在佛州新建工厂，专注国防和医疗芯片制造。